Redacción/ Miami.
Según el Wall Street Journal, Broadcom Ltd. aseguró tanto como US$ 100 mil millones en financiamiento de deuda para su oferta hostil para Qualcomm Inc y alistó otras dos grandes firmas de capital privado, fortaleciendo la mano del gigante de los chips en la batalla por la adquisición.
Una docena de bancos -incluyendo Bank of America Corp., Citigroup Inc., Deutsche Bank AG, JPMorgan Chase & Co. y Morgan Stanley- acordaron proporcionar hasta $ 100 mil millones de créditos comprometidos, incluido un revólver de $ 5 mil millones y financiamiento puente según personas familiarizadas con el asunto.
Las firmas de capital privado KKR & Co. y CVC Capital Partners acordaron unirse a Silver Lake para proporcionar US$ 6 mil millones en deuda convertible para el acuerdo y las necesidades de capital de trabajo posteriores a la clausura, dijo la gente.
Broadcom ha estado en busca de Qualcomm desde noviembre y ha nominado a una lista de directores que se votarán en una reunión a principios de marzo. Hace una semana, Broadcom elevó su oferta a $ 82 por acción en efectivo y acciones, o más de $ 120 mil millones.
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